WiFi para la cobertura de auriculares y altavoces inalámbricos
Los chips S7 y S7 Pro Gen 1 integran nuevas tecnologías que funcionan conjuntamente con inteligencia artificial, que se procesa en el dispositivo para ofrecer un audio inmersivo y personalizado.
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Ambos chips mejoran en hasta seis veces la potencia de computación y en casi cien veces la potencia de la IA en comparación con las generaciones anteriores, como ha destacado la compañía tecnológica en el marco de Snapdragon Summit 2023.
En concreto, Qualcomm ha destacado el chip S7 Pro, que cuenta con la tecnología de red de área personal ampliada (XPAN), que puede cambiar de forma automática la conexión a redes WiFi para ofrecer una cobertura mayor que la que ofrece solo Bluetooth.
La conexión multipunto llega a los auriculares
Tiene también soporte para la retransmisión…
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Fuente: Abc Color – www.abc.com.py
